印刷电路板的生产

国际公司Sai Fon Technologies为客户提供印刷电路板的制造，以优惠的价格批量订购，并在全球范围内交付产品。我们的现代化生产线分别位于中国，台湾和德国，以及上海的总销售办事处，可让您完成任何复杂，数量和紧急程度的订单，完全控制西方的生产周期并提供最低的市场价格。

订购的印刷电路板类型

Sai Fon Technologies公司的现代化生产生产定制的印刷电路板：

高频（模拟射频和数字高频）-适用于复杂空间，航空和军事装备以及具有广泛频率范围的电子产品，其基于Neltech Rogers的电介质（增强，陶瓷，热稳定，热固性）玻璃纤维材料和氟塑料和塔科尼奇。他们被定为帐篷并以积极的方式相结合。
柔性/刚性刚性（单层或多层）-用于汽车，电信，医疗，计算机，军事设备和家用电器，以替代电缆连接器和电线。它们由电介质聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯制成，结构紧凑，柔韧性好，易于组装且系统可靠，可以批量放置。
单层-用于家用和LED电器，测量设备和电源的自动化系统。它们是通过玻璃纤维或层压玻璃纤维FR4的减化学法制造的，具有最小厚度（1-1.5毫米），可以具有内置金属散热器（IMS）和一侧的铜箔层，并受到保护阻焊层和面漆。光刻胶通过丝网印刷或照片印刷来施加。
两层（DPP）-用于工业和消费电子，电源系统，信号和电信，测量和军事设备。它们由酚醛树脂，环氧树脂，纤维素和玻璃纤维复合材料制成-以积极的组合方式，它们具有两层电介质和一个内导体，并通过长孔。
多层（MPP）外部，信号，导热和功率层-用于信号电路的高频设备。它们由氟塑料，玻璃纤维以及罗杰斯和KingBoard组合的基础材料通过构建，压制和组合方法制成，最多可具有32层具有拓扑元素，盲点或隐藏电连接的电介质。
多层高密度（HDI板）-用于移动通信和多媒体系统，跟踪和监视，医疗测量以及军事设备。它们是通过逐层生长，使用激光或基底的成对压制的方法，由生益玻璃纤维层压板（FR4）制成的。它们的特点是拓扑结构的高分辨率，超薄和超密集介电结构（RCC）以及多层（盲和盲）过渡。
带有集成散热器（IMS）的金属-适用于在恶劣气候和热条件下运行的复杂电子设备。它们由铝，铜或钢合金制成，在其上以帐篷或减法方式将一个或多个介电层压在其上。它们的特点是机械强度提高和抗振动，提供高水平的电磁屏蔽，厚度为70微米至1-2毫米。
平面变压器（固定式，混合式）-用于电信，计算机和军事设备，军事和太空通信系统，电力和焊接厂。它们通过粘合或夹紧方法制成。它们可以是单层或多层，紧凑的，具有最大效率，高功率密度，特性可重复性的特点，并且可以轻松更换体积和感应线圈。

材料与技术
在印刷电路板的制造中，使用最先进的有机和无机基础材料（铝箔层压的介电板）-玻璃纤维，玻璃纤维，具有环氧树脂和聚酰亚胺粘合剂的聚酰胺，硅，铝和陶瓷。

作为电路板的最终保护涂层，HASL焊料（POS-63），无铅镀锡（HASL LF），化学镍，软硬镀金，浸银（ImAg），镀金（ImAu）和锡镀层（ImSn） ，使用有机（OSP）和石墨层。

所制造的板的厚度为3-7毫米，箔层的厚度为1-12盎司。根据确切的尺寸进行制造时，要考虑到平面弯曲和电路板尺寸，导体宽度，孔直径的典型公差。电路板处理-铣削，冲压，划线（1/3，¼，2/3），激光。

印刷电路板的价格
Sai Fon Technologies接受在线订购，以生产各种形式和任何数量的印刷电路板。我们：

帮助设计和开发产品类型；
向直接制造商提供基本和防护材料；
提供工程支持和项目控制；
提供国际认证和3年产品保修。
按订单生产印刷电路板的成本将取决于产品的类型和尺寸，批次中的单元数量，介电层的数量以及材料的加工类型，对通孔进行钻孔和金属化的需求，阻焊层的颜色，标记要求和电气控制级别，订购的复杂性和紧迫性。

有关印刷电路板生产和紧急生产的问题，请联系我们的顾问。您还可以使用站点上的在线计算器独立计算印刷电路板生产订单的估计成本。