Печатные платы с микро переходами

Современные печатные платы (ПП), созданные на основе соединительных компонентов и носителей, являются сложными функциональными устройствами. При этом, уровень сложности изделий определяется выбором метода травления, сверления и процесса прессования.

 Характеристики платы среднего уровня сложности:

• Ширина проводников – до 100 мк.
• Процесс прессования – не более 10 слоев.
• Толщина изделия – до 1,6 мм.
• Методика сверления сквозных переходов – 0,7 мм, конечный диаметр переходов – 0,2 мм.

Высокий уровень сложности ПП позволяет уменьшить шаг и увеличить число функциональных выводов.

Наряду с проводными слоями, ПП содержат прослойки печатных конденсаторов/резисторов, позволяющие эффективно выполнять помехозащитные функции. Для корректного подключения к данным прослойкам необходимы микроотверстия.

Преимущества использования микро переходов

• Не обладают электрической неоднородностью (в отличии от сквозных переходов).
• Содержат небольшое число слоев и короткие связующие сигнальные линии.
• Возможность интегрирования резисторов с сопротивлением 0,2-150 кОм и уменьшения числа сквозных отверстий.
• Допустимость размещения большого числа компонентов на заданном участке.
• Высокие высокочастотные и помехозащитные характеристики.

Методики создания микроотверстий

• Лазерное сверление. Переходы изготавливаются путем удаления диэлектрика/медного слоя лазерным лучом.
• Механика. Отверстия высверливаются механическим способом. Иногда используется пемза.
• При помощи плазмы. Основа метода – травление меди плазмой и удаление вскрытого диэлектрика.
• С использованием фотолитографии. Переходы создаются под воздействием проявляющего раствора на диэлектрик.

После завершения этапа создания перехода производится электрохимическая/химическая металлизация стенок. При прямой металлизации глухих микро переходов обеспечивается хорошая адгезия, однородность осаждения и полное покрытие.

Плюсы и минусы большой толщины изоляции

Микро переходы в многослойных ПП: особенности интегрирования

Послойное наращивание – один из основных методов интеграции высокоплотных соединений. Суть метода состоит в последовательном создании наружных слоев. Данная методика является оптимальной с точки зрения денежных затрат и человеческих ресурсов.

Еще одна популярная технология – интеграция с использованием фотолитографии. Особенности: требует использования дорогостоящего оборудования, высокого уровня контроля изготовления фотошаблонов, а также процесса проявления изображений. Помимо этого, такая методика использует аддитивные техники металлизации что, в свою очередь, препятствует формированию адгезии.

Методика плазменного формирования требует наличия специализированных установок для создания микроотверстий. Обычное плазменное оборудование, созданное для обратного травления/очистки от замазывания, для этих целей не подходит.

При лазерном сверлении переходы можно создавать в любом месте и на различной глубине. Такая техника не загрязняет поверхность, однако имеет высокую стоимость выполнения работ и сложности применения в платах с большим количеством микроотверстий.