Печатные платы
Введение по ПП
PCB的介绍 - 印刷电路板是任何电子设备的基座。它包含了电子模块的方案的信息。此产品的重要性难以估量，因为它是任何高科技设备的心脏。
История создания
在二十世纪初一位德国科学家阿尔伯特·帕克·汉森致力于电话线路的开发他发明了一个设备，被认为是现在所有的PCB类型的原型设备。PCB“生日”被认为是1902年，是发明家在德国申请专利的时候。汉森的印刷电路板被做成了刻在青铜或铜箔的图片。该导电层被放置在电介质。
该导电层被放置在电介质 - 纸浸在石蜡中。他甚至想到了导电材料的密度，并把箔放在电介质的两侧，做成双层PCB。发明人还利用通孔来连接两面。在他的作品中有些描述是导体制造采用电镀或导电油墨-组成是金属粉末和粘合剂。
最初，它是一种添加剂的过程，这意味着图象涂布于电介质中。
| Критерии оценки стоимости печатных плат | ||||
|---|---|---|---|---|
| № | Элемент конструктива | Стандартные значения технологических параметров | Значения, увеличивающие стоимость платы | Комментарии |
| 1 | Габариты заготовки | 250 мм х 250 мм | длина одной из сторон заготовки превышает 250 мм | В ряде случаев производитель предлагает изменить стандартный размер заготовки с целью оптимизации раскройки материала. |
| 2 | Количество плат на заготовке | до 15 блоков | более 15 блоков | Увеличение количества плат на заготовке приводит к увеличению процента брака, т.к. производитель отгружает только рабочие панели без зачеркнутых блоков. |
| 3 | Механическая обработка контура | скрайбирование, фрезеровка — до 5 пазов на панели | фрезеровка, более 5 пазов на панели | Фрезерование контура печатной платы является энергозатратной операцией, после значительного роста тарифов на электроэнергию для промышленных предприятий в сентябре 2010 г. Производители печатных плат увеличили повышающий коэффициент на эту технологическую операцию. |
| 4 | Переходные отверстия | открыты от маски | закрыты маской | Перед нанесением паяльной маски на переходные отверстия требуется более тщательное очищение отверстий от остатков припоя, в противном случае при монтаже возможно появление пузырьков паяльной маски над отверстиями. |
| 5 | Металлизированные отверстия | менее 500 на 1 кв. дм. | более 500 на 1 кв. дм. | Металлизация переходных отверстий требует обязательного химического и физико-химического контроля, увеличение количества отверстий ведет к увеличению трудозатрат на контроль металлизации. |
| 6 | Зазор/ширина проводника | более 4 mil | менее 4 mil | Уменьшение ширины/зазора между проводниками приводит к увеличению процента брака по короткому замыканию, т.к. на тонких проводниках КЗ сложнее поддается ремонту, обрыв ремонту не поддается, т.к.минимальная ширина паянного соединения, которое дают аппараты для ультразвуковой микросварки, имеющиеся в наличии — 4 mil. |
| 7 | Структура слоев МПП | ядро — 1 мм, препрег — 0,25 мм | любые отклонения от стандартного значения | Стандартный материал для изготовления ядра МПП — 1.0Т, он закупается в больших объемах и всегда есть на складе, при необходимости изготовления ядра другой толщины может потребоваться дополнительная закупка материала более мелкими партиями, что увеличивает его себестоимость для Производителя. |
| 8 | Переходные отверстия на внутренних слоях МПП | сквозная сверловка | наличие «слепых» и «глухих» переходных отверстий | Необходимость сверловки отдельных слоев и последующей прессовки увеличивает процент брака по совмещению слоев (допуск для 4-слойной МПП — 15 мкм). |
| 9 | Количество прессовок слоев МПП | каждая последующая прессовка увеличивает стоиомсть МПП на 30-50% (максимальное значение — 3 прессовки) | ||
| 10 | Цвет паяльной маски | Зеленый | любой, отличный от зеленого | Зеленая паяльная маска является стандартной и закупается в больших количествах, чем любая другая, соотвественно, ее себестоимость ниже для производителя. |
