PCB设计

国际公司Sai Fon Technologies为客户提供各种类型的印刷电路板的专业设计，以进行小型和大规​​模生产，并以优惠的条件制造产品的原型。根据客户的技术规格，由莫斯科经验丰富的设计师使用现代技术和专门的软件进行设计。客户将收到符合IPC标准的完整设计文档包。

PCB设计综合体

印刷电路板的设计有其自己的标准，并且包括几个连续的阶段：

研究客户的技术规格（基本电路图，所需的工作参数，基础和饰面材料建议，结构元件清单）；
创建软件组件和封装的列表（库）；
初步布置，放置和固定电路板元素（创建产品的3D模型）；
具有指定层数的PP跟踪，完成布局，布线，优化的连接和计算出的电阻；
具有热负载分析，SI，PI和EMC的电路板仿真；
重复控制技术准确性和设计错误进行验证。
在完成整个工作周期后，将带有设计文档包的印刷电路板设计转移给客户。

在线印刷电路板设计

Sai Fon Technologies公司的工程师根据技术规格和客户参数执行各种类型和复杂性的电子印刷电路板的设计：

高频（微波模拟和数字）；
柔性/刚性刚性（单层或多层）；
单层;
两层（DPP）；
多层（最多20层MPP）和多层高密度HDI板；
具有集成散热器的金属IMS板；
平面变压器。

设计时，对电介质和导体的基本材料，外壳设计，箔厚度，通孔（盲孔和隐藏孔），单面或双面拓扑，焊锡保护层和面漆的保护，高速布线，模拟和微波信号也要考虑在内。

我们可以使用现代设备，专用软件，数据库和组件库。我们提供有效的技术解决方案，设计准确性和无错误的配置，缩短的生产时间和低廉的服务价格。

在出口处，客户会收到一整套设计文档：与客户的技术规格，IPC标准相对应的装配图和规格。