English | Russian |
---|---|
PADS ONLY: | |
English | Russian |
A multilayer construction with all circuit traces on inner layers and the component terminal area only on the surface of the board. This construction adds two layers but may avoid the need for a subsequent solder resist, and since inner layers usually are easier to form, this construction may lead to higher overall yields. | Многоуровневая конструкция с токопроводящими путями во внутренних слоях и часть системы соединения на поверхности платы. Это конструкция добавляет 2 слоя, однако позволяет избежать последующей напайки сопротивления,которые проще сформировать внутри, что приведет к повышению производительности устройства. |