多层线路板

Многослойные печатные платы были созданы для упрощения и оптимизации разводки соединений двухсторонних диэлектрических пластин. Увеличение интеграции микросхем, обеспечение значительного числа межслойных соединений, а также внедрение корпусов с большим количеством выводов - все это стало первопричиной создания и интенсивного развития технологий МПП.

По мере усложнения моделей и технологических требований, увеличилось не только качество, но и общее число слоев. В результате, усложненные многослойные печатные платы могут иметь 30-32 слоя.

 

Особенности использования

Применяются МПП в устройствах высокой частоты с регламентированным импедансом сигнальных цепей и допустимым уровнем электромагнитных помех.

Материалы МПП

Среди основных материалов многослойных печатных плат числятся:

• Rogers серии Ro4003 и Ro4350.
• Стеклотекстолиты FR4 KingBoard [KB-6160] толщиной 0,25-0,8 мм или [KB-6167F] толщиной: 0,25-0,71 мм.
• Препреги KingBoard [KB-6060] ([KB-7628], [KB-2116] либо [KB-1080]) и [KB-6067].

Среди базовых материалов возможно комбинирование. Например: использование в гибко-жестких печатных платах полиимид (PI) со стеклотекстолитом FR-4.

Конструкция

Основа конструкции – это чередующиеся тонкие диэлектрические слои в сочетании с элементами топологии. При создании слои соединяются в единую, целостную многослойную пластину.

Электрические соединения, в зависимости от техники прессования, могут иметь как переходные отверстия сквозного типа, так и межслойные переходы:

• внешних слоев на внутренние – глухие;
• внутренних слоев – скрытые.

Любая многослойная конструкция ПП состоит из 2-х элементов:

• Ядра – core – диэлектрический фольгированный с двух сторон слой значительной толщины.
• Препрега – prepreg - диэлектрический фольгированный с одной стороны либо не фольгированный слой небольшой толщины. Выступает в виде соединительной межъядерной прослойкой.

Классификация слоев многослойных печатных плат

• Наружные

Еще одно название – монтажные. Сущность слоя: установка компонентов и организация соединений между расположенными в непосредственной близости элементами платы

• Слои питания

​Представляются в виде сплошных полигонов. Имеют минимальные показатели сопротивления тока и небольшую индукцию. Способствуют экранированию сигнальных слоев.

• Сигнальные

​Позволяют создать электронные соединения между компонентами. Особенность: значительные показатели плотности линий связи

• Теплопроводящие

Отводят и распределяют избытки тепла компонентов схемы, имеющих увеличенные технологические значения тепловыделения

Способы производства

• Послойное наращивание.
• Попарное прессование.
• Комбинация методов.

 

Основным считается способ попарного прессования ядерных заготовок – тонких двухсторонних плат определенной топологии. Метод реализуется с использованием прокладочной стеклоткани. 

Послойное наращивание/металлизация отверстий ядра (сквозного типа) происходит субтрактивным химическим методом. В качестве защитного покрытия применяются фоторезисты.

Источник:​ http://saifontech.ru/