印刷电路板层压板

国际公司Sai Fon Technologies为PCB客户提供在特殊条件下批量生产PCB的层压板。我们提供来自世界著名制造商的层压介电复合材料，并准备快速完成任何供应范围的订单。

PCB层压板

层压板（多层箔复合材料）是生产具有最高介电容量的电子印刷电路板的最佳基础材料。其中，通过用几层电导体热压几层，几乎可以制造任何类型的PCB的外壳。

层压板的主要优点是能够根据化学成分，厚度和箔材料类型的不同版本更改技术特性。这种能力允许使用具有先前已知特性的复合材料来产生各种类型的印刷电路板及其不同的操作条件。

如今，世界上生产了许多用于PCB的电介质层压板，它们在许多技术参数上有所不同：

CTE（热膨胀系数）-材料的强度和耐温度影响；
Tg（玻璃化转变温度）-维持硬度和刚度的最大耐高温性（聚酰亚胺，环氧树脂）；
Td（破坏温度）-维持板体重量的最大温度负载（安全裕度），这对于无铅焊接很重要；
Tc（热导率）-材料从结构元件中散热的能力；
RDC（相对介电常数）-电阻水平；
TC（温度系数）-改变温度范围时的电阻水平；
DLTgδ（介电损耗正切）是材料的耗散功率。
当选择用于生产某种类型和精度等级的印刷电路板的层压板时，列出的特性很重要。制造商生产具有多种参数的基本介电材料，因此选择最适合电子设备中印刷电路板操作的层压板版本非常重要。
在全球范围内供应用于PCB的层压板

来自世界著名制造商Rogers，Neltech，Taconic，KingBoard，ShengYi的Sai Fon Technologies直接为工业印刷电路板生产层压板。我们可以按要求的数量和足够的批发价格订购基本的介电材料：

有机原料（玻璃纤维，玻璃纤维，聚酰亚胺），用于PP家用和专用工业设备。
在苛刻的操作条件下运行的设备的印刷电路板无机（陶瓷，硅）。
可以在Sai Fon Technologies公司的工厂订购层压板的交付以生产印刷电路板或第三方生产。针对每个特定订单分别讨论了交货量，条款和条件。