Glossary

English Russian
IPC IPC More info
ACCELERATOR Катализатор (ускоритель реакции) More info
ACCURACY Точность More info
ADDITIVE PROCESS Дополнительной действие More info
ADHESIVE Адгезивный, клеевой (материал) More info
AGING Старение More info
ANNULAR RING: More info
ARC RESISTANCE Сопротивление дуги More info
ARTWORK MASTER Трафарет, макет More info
B-STAGE LOT Лот B-стадии More info
B-STAGE RESIN: В-стадия смолы More info
B-STAGE: B- стадия More info
BACKUP MATERIAL Резервный материал (материал с обратной стороны) More info
BASE MATERIAL THICKNESS Толщина основного материала More info
BASE MATERIAL: Основной материал More info
BLIND VIA "Слепое отверстие" More info
BLIND VIA: "Слепое отверстие" More info
BLISTERING Расслоение (вздутие) More info
BOND STRENGTH Адгезионная прочность More info
BONDING LAYER Соединение слоев More info
BOW Изгиб (в виде лука) More info
BURIED VIA: Внутреннее отверстие More info
BURR Борозда More info
CAPACITANCE Емкость More info
CAPACITIVE COUPLING: Совокупная емкость More info
CARBIDE Карбид More info
CATALYST Катализатор More info
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER (CLCC) More info
CHIP CARRIER (CC): Чип-носитель More info
CHIP LOAD (CL): Установка чипа More info
CHLORINATED HYDROCARBON Хлорированный углеводород More info
CIRCUIT Схема More info
CLAD Облицовка More info
CNC CNC More info
COAT Покрывать, наносить More info
COLD FLOW: Холодная текучесть More info
COLLIMATION: Коллимация More info
COMPONENT HOLE: Компонентное отверстие More info
COMPONENT SIDE: Компонентная сторона More info
COMPOUND Состав, сочетание More info
CONDUCTIVE FOIL: Проводящий слой (Фольга) More info
CONDUCTIVE PATTERN: Токопроводящий шаблон (рисунок) More info
CONDUCTOR LAYER 1: Проводящий слой №1 More info
CONDUCTOR SPACING: More info
CONDUCTOR THICKNESS: Толщина проводника More info
CONDUCTOR WIDTH: Ширина проводника More info
CONFORMAL COATING: Конформное покрытие More info
CONNECTOR AREA: Соединительное место More info
CONTACT BONDING ADHESIVE: Адгезив (клей) More info
CONTROLLED IMPEDANCE: Контролируемое сопротивление More info
COPOLYMER Сополимер More info
CORE MATERIAL: Сердечник (основная часть) More info
CORNER MARKS: Угловые метки More info
COUPON Купон More info
CRAZING Расслаивание, трещины More info
CROSS TALK Перекрещивание More info
CROSS-LINKING Формирование связей More info
CRYSTALLINE MELTING POINT Точка разрушения кристаллической структуры More info
CTE: КТР More info
CURE Вулканизировать (полимеризация) More info
CURING AGENT: Вещество для полимеризации More info
CURING TEMPERATURE: температура полимеризации More info
CURING TIME Время полимеризации More info
CURRENT-CARRYING CAPACITY: Токопроводящая способность More info
DATUM REFERENCE Проверка данных More info
DEBRIS Обломки More info
DEBRIS PACK Мусорные места More info
DEFINITION Четкость More info
DELAMINATION Расслоение More info
DIELECTRIC CONSTANT: Диэлектрическая постоянная More info
DIELECTRIC LOSS ANGLE Угол диэлектрических потерь More info
DIELECTRIC LOSS FACTOR: Коэффициент потерь в диэлектрике More info
DIELECTRIC LOSS: Диэлектрические потери More info
DIELECTRIC PHASE ANGLE: Угол диэлектрической фазы More info
DIELECTRIC POWER FACTOR: Диэлектрический коэффициент мощности More info
DIELECTRIC STRENGTH: Диэлектрическая прочность More info
DIMENSIONAL STABILITY: Стабильность размеров More info
DIRECT IMAGING: Прямое отражение More info
DISSIPATION FACTOR: Коэффициент рассеивания More info
DRILL FACET Фацет сверла More info
DRILL WANDER Ход сверла (отклонение сверла) More info
DUMMY Фиктивный модуль, макет More info
DWELL POINT: Исходная точка More info
EDGE-BOARD CONTACTS Боковые контакты More info
EDX More info
ELASTOMER Эластомер More info
ELECTRIC STRENGTH: Электрическая прочность More info
ELECTROLESS PLATING Электролизное покрытие More info
EMULSION SIDE Сторона эмульсии More info
ENTRY MATERIAL Поверхностный (входной) материал More info
EPOXY SMEAR: Эпоксидные пятна More info
ETCH FACTOR: Коэффициент удаления More info
ETCHBACK Удаление (травление) More info
EXOTHERM Экзотерма More info
EXOTHERMIC REACTION: экзотермическая реакция More info
FIBER EXPOSURE: Обнажение стекловолокна More info
FILLER Наполнитель More info
FILM ADHESIVE Пленочный адгезив (клей) More info
FLEXURAL MODULUS Модули упругости More info
FLEXURAL STRENGTH: Сила упругости More info
FLUOROCARBON Фтороуглерод More info
GEL POINT: Точка гелеобразования More info
GEL: Гель More info
GLASS TRANSITION POINT Точка перехода More info
GLASS TRANSITION TEMPERATURE: Температура перехода More info
GLUE-LINE THICKNESS: Толщина клея More info
GRID: Решетка (грид) More info
GROUND PLANE Планка заземления More info
GULL WING LEAD: More info
HALOING Свечение More info
HARDENER Отвердитель More info
HEAT-DISTORTION POINT Точка тепловой деформации (деформационная теплостойкость) More info
HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI): Высокопрочное соединение More info
HOLE PULL STRENGTH: Сила разрыва (напряжения) More info
HOOK Крючок (зацеп) More info
HOT-MELT ADHESIVE: Клей горячего плавления (термоклей) More info
HYDROCARBON Углеводород More info
HYDROLYSIS Гидролиз More info
HYGROSCOPIC Гигроскопичный More info
I-LEAD Стык More info
IMPREGNATE Пропитывать More info
INHIBITOR Ингибитор More info
INORGANIC CHEMICALS: Неорганические химические вещества More info
INSULATION RESISTANCE: Сопротивление изоляции More info
INTERNAL LAYER: Внутренний слой More info
IPC More info
IR More info
J-LEAD More info
JUMPER Перемычка More info
KIRKENDALL VOIDS Пустоты Киркендалла More info
LAMINATE Ламинированный слой More info
LAMINATE VOID Пустоты в ламинате More info
LAND More info
LASER PHOTOPLOTTER (LASER PHOTO GENERATOR, OR LPG) Лазерный фотоплоттер More info
LAY-UP Наслоение More info
LAYBACK More info
LAYER-TO-LAYER SPACING Межслоевое расстояние More info
LCCC More info
LEAD-FREE Бессвинцовый More info
LEADED CHIP CARRIER: More info
LEADLESS CHIP CARRIER: Бессвинцовый чип More info
LEGEND Надпись, условные обозначения More info
LOOSE FIBERS: Потерянные волокна More info
MAJOR WEAVE DIRECTION Направление основных переплетений More info
MARGIN RELIEF Очищенный, свободный край More info
MASTER DRAWING Схема, чертеж More info
MEASLING More info
MICROSTRIP Микро планка, микро прокладка More info
MICROVIA Микропуть, микроотверстие More info
MINOR WEAVE DIRECTION: направление наименьшего переплетения More info
MIXED ASSEMBLY Собранные компоненты More info
MODULUS OF ELASTICITY Модуль упругости More info
MOISTURE RESISTANCE Влагостойкость More info
MOUNTING HOLE Монтажное отверстие More info
MULTILAYER BOARD Многослойная плата More info
MULTIPLE-IMAGE PRODUCTION MASTER Многозадачное устройство More info
NAILHEADING ?? More info
NC Программное управление More info
NEMA STANDARDS Стандарты More info
NOBLE ELEMENTS Благородные металлы (элементы) More info
OILCANNING More info
ORGANIC Органический (органика) More info
PAD More info
PADS ONLY: More info
PH Водородный показатель More info
PHOTOMASTER Фотомакет More info
PHOTOPOLYMER Фотополимер More info
PINHOLES Микроотверстия More info
PINK RING: Розовое кольцо More info
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) ?? More info
PLASTICIZER Пластификатор More info
PLATED-THROUGH HOLE Отверстие More info
PLATING VOID More info
PLOWING More info
POLYMER Полимер More info
POLYMERIZE Полимеризация More info
POTLIFE Жизнеспособность More info
POWER FACTOR: Коэффициент мощности More info
PRECISION Высокоточный More info
PREPRODUCTION TEST BOARD Предпроизводственный тест More info
PRESS PLATEN: Пресс More info
PRESSURE FOOT Лапка давления More info
PRINTED WIRING ASSEMBLY DRAWING Сборный чертеж схемы платы More info
PRINTED WIRING LAYOUT Макет платы More info
PRODUCTION MASTER: More info
PROMOTER: Ускоритель, инициатор More info
PTH More info
PWB PITS Сколы, ямки More info
QUADPACK More info
QUALITY CONFORMANCE CIRCUITRY AREA: Качественное соответствие More info
RAW MATERIAL PANEL SIZE Размер исходного (сырьевого) материала More info
REGISTER MARK: Установочная метка More info
REGISTRATION Регистрация (установка) More info
REPAIR Ремонт More info
RESIN Смола More info
RESIST Защита More info
RESISTIVITY Удельное сопротивление More info
RIFLING Нарезка (насечки) More info
RIGID/FLEX жесткий/гибкий More info
ROCKWELL HARDNESS NUMBER: Число твердости по Роквеллу More info
ROHS ООВ More info
ROUGHNESS Шероховатость More info
SCHEMATIC DIAGRAM More info
SEM СЭМ More info
SEQUENTIAL BUILD-UP: Последовательное наращивание More info
SHADOWING Затемнение More info
SINGLE-IN-LINE PACKAGE (SIP): More info
SMC More info
SMD More info
SMEAR Пятно More info
SMOBC More info
SMT More info
SOI More info
SOIC More info
SOT Небольшой контурный транзистор. More info

Stay in touch

Icon worldmap c45cadc368cc9e11853e9da8be125e89d6604bbe82eeabc8dcdabe6e6c7a47ba

125438, Moscow
2nd Lihachevskiy lane., 1/11

Icon phone bb35745a13ce258289e8700cf810d5be1595a129c3077509243dd669315b5c7b
+7 (499) 703-23-58
Icon openmail be6f2b6d6edd5074fa4838136a5b767bd8edbecc5844fa7e5f77964548ab3026
info@saifontech.ru

Inquiry form