Гибкие и гибко-жесткие печатные платы: особенности и различия
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы позволили полностью заменить ленточные жгуты и провода плоского типа, устранить объемные разъемы, создать надежную связь между жесткими электронными компонентами и кобелями. Применяя данные пластины минимизируются массогабаритные характеристики узлов, оптимизируются условия охлаждения и существенно упрощается монтаж.
Особенности гибких и гибко-жестких печатных плат
Гибкие печатные платы
Созданы на основе тонкого, прочного базового материала, обладающего высокой степенью гибкости – полиимидной пленки или полиэтилентерефталата. Такие диэлектрики содержат SMD компоненты либо элементы без корпусов. За счет своей гибкости платы могут принимать компактную форму, изгибаться либо подвергаться перегибу. Как следствие – возможность трехмерного монтажа и способность огибания контуров блоков электронных устройств.
Гибко-жесткие печатные платы
Являются одними из сложных электронных соединительных структур аппаратуры. Простые модели гибко-жестких плат содержат по одному жесткому и гибкому слою диэлектрика, более сложные – могут содержать десятки таких слоев. Особенности конструкции устройств позволяют уменьшить вес и габариты, встроить дополнительную электронику, увеличить надежность и долговечность соединений, а также полностью отказаться от соединительных разъемов.
Области использования
Автомобильная электроника |
|
Потребительские товары |
|
Медицинская аппаратура |
|
Телекоммуникация |
|
Контроллеры |
|
Компьютеры и внешние устройства |
|
Приборы |
|
Военная/космическая аппаратура |
|
Тяжелое вооружение |
|
Нюанс изготовления
Основное отличие технологии изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат от жестких аналогов – это использование других базовых материалов, что позволяет уменьшать толщину плат, и размещать их не по одной плоскости.
Плюсы использования
- Компактные габариты. Возможность изготовления моделей толщиной менее 50 мкм.
- Незначительный вес – платы на 75% легче, чем жесткие аналоги.
- Простота сборки и минимизация ошибок при монтаже.
- Системная надежность.
- Высокие показатели динамической гибкости и теплового рассеивания.
- Возможность объемной компоновки.
Источник:
