双面板
Наиболее распространенные ПП, - двухслойные печатные платы (ДПП) – содержат 2 диэлектрических слоя, соединенных двусторонней топологией. Проводники между слоями объединяются в единую конструкцию при помощи сквозных переходных/монтажных металлизированных отверстий.
Области использования
- Промышленная/бытовая техника
- Источники питания
- Системы охранной/противопожарной сигнализации
- Измерительное оборудование и системы управления
- Военная электроника и телекоммуникация
Материалы
Среди основных диэлектрических материалов двухслойных ПП выделяют:
- Композит на основе стеклотекстолита - FR-4.
- Фенольная композиция FR-2.
- CEM-1 – целлюлозная основа со слоем из стеклотекстолита.
- CEM-3 – композит на эпоксидной основе.
Производственный процесс
Комбинированный позитивный метод – наиболее часто применяемый метод создания топологии на двухслойных печатных платах. При создании несложных плат, технологические параметры которых удовлетворяют типовым, применяется еще один комбинированный способ изготовления – тентинг-метод.
|
Позитивный комбинированный |
Тентинг-способ |
|
Этап нарезки необходимых технологических заготовок |
|
|
Дезоксидация – очистка фольгированных слоев |
|
|
Создание отверстий для последующей металлизации на станках ЧПУ |
|
|
Поверхностная активация под металлизацию (химическую) |
|
|
Процесс химического палладирования (прямая металлизация) или тонкой металлизации (до 1 мкм) |
|
|
Гальваническая затяжка (тонкая металлизация гальваническим методом до 6 мкм) |
|
|
Экспонирование/нанесение через фотошаблон-позитив фоторезистивного слоя |
Процесс основной гальванизации внутри отверстий (от 18 мкм до 25 мкм) |
|
Процесс основной гальванизации внутри отверстий (от 18 мкм до 25 мкм) |
Экспонирование/нанесение через фотошаблон-негатив фоторезистивного слоя |
|
Создание поверх осажденной меди слоя металлизации |
|
|
Этап устранения экспонированного ранее фоторезиста |
|
|
Травление обнаженных тонких областей фольги между элементами топологии |
Травление обнаженных тонких областей фольги между элементами топологии |
|
Устранение металлорезиста |
Этап устранения экспонированного ранее фоторезиста |
|
Нанесение на концевые ламели контактных покрытий |
|
|
Отмывка/сушка |
|
|
Создание паяльной маски и нанесение финишных покрытий |
|
|
Завершающий этап: маркировка и обрезка/сверление не металлизированных отверстий, а также тестирование |
|
За счет оптимизации технологических операций, в сравнении с производством МПП, двухслойные печатные платы имеют низкую себестоимость и сжатые сроки изготовления.
Технологические параметры
|
Возможности технологий |
Типовые |
Усложненные |
|
Толщина, мм |
0,5-2,2 |
0,3-4 |
|
Максимальный типоразмер, мм |
200×200 |
500×800 |
|
Допуски: толщины, % |
±10 |
|
|
размеров пластин, мм |
± 0,127 |
± 0,1 |
|
диаметров отверстий (металлизированных), мм |
± 0,1 |
± 0,076 |
|
диаметров отверстий (не металлизированных), мм |
± 0,1 |
± 0,058 |
|
ширины проводников, % |
± 30 |
± 25 |
|
Отношение толщины плат к диаметру металлизированных отверстий |
8:1 |
10:1 |
|
Минимальные значения: ширины зазора/проводников, мм |
0,2 |
0,125 |
|
медных ободков отверстий, мм |
0,15 |
0,125 |
|
диаметров сквозных отверстий, мм |
0,4 |
0,25 |
|
расстояния «проводники - вскрытия масок», мм |
0,1 |
0,075 |
|
вскрытий «маски - площадка», мм |
0,1 |
0,075 |
|
высоты шелкографического текста, мм |
1,5 |
1,25 |
|
Ширина линий шелкографии, мм |
0,2 |
0,15 |
|
Цвет жидкой паяльной маски |
Зеленый, красный, синий, желтый, супер-белый, белый и черный |
|
|
Маркировочный цвет краски |
Зеленый, черный, белый |
|
Источник: http://saifontech.ru/
