Базовые материалы – это диэлектрическая пластина, ламинированная фольгой из меди. По своей сути данные материалы являются целостной конструкцией соединений, имеющих различные химико-физические параметры. Вещества-соединения могут быть как фольгированными с одной/двух сторон либо не фольгированные.
Органические базовые материалы состоят из основы и некого связующего соединения. Они обладают низкими показателями диэлектрической постоянной, незначительным тангенсом угла диэлектрических потерь. Доступны в ценовом плане. Используются в бытовой, промышленной (специализированной) технике.
Типы основы органических базовых материалов:
Связующие соединения:
Базовые неорганические материалы обладают значительными показателями тепловой проводимости, устойчивостью к температурным колебаниям. При этом, показатели коэффициента теплового расширения приближены к нулю либо имеют отрицательные значения. Применяются в качестве комплектующих, способных работать в жестких эксплуатационных условиях. Виды:
Источник: http://saifontech.ru/